小米11boom料：首发骁龙875、搭载屏下摄像头

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　　随着小米10系列以及Redmi K30系列等数款性价比机型的先后上市，小米在今年的智能手机市场中收获到了无数好评，其受到的关注度也逐渐走高。
　　虽然2020年还未走到年底，但不少数码爱好者已经关注起小米明年才会发布的下代旗舰。近曰，有数码博主@数码IT迷放出了小米11系列的外观渲染图。

　　从公布的渲染图来看，小米11系列的外观设计相比小米10系列将会有比较大的改动，机身整体轮廓比较类似三星Note系列的方正造型。另外，机身背部的弧度相比小米10系列也有所收敛。
　　机身背部的主摄矩阵改变也比较大，从原有的“感叹号”改变为“麻将牌”设计，下半部分居中位置有小米的品牌Logo。
　　机身正面图未公布，但根据数码博主@数码IT迷称，小米11系列机身正面将会采用双曲面屏设计，最为重要的变化是有望搭载屏下摄像头技术。

　　另外，硬件方面，小米11或将首发搭载骁龙875 SoC，全新骁龙875 SoC基于5nm制程工艺，架构将会采用1大3中4小的8核心设计。可以预见的是，小米11系列在性能上将会迎来巨大的提升。、
      文章来源：https://www.gamersky.com/tech/202010/1327428.shtml

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